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我明白了70W集成光源这很重要的，值得收藏保存

来源：互联网作者：佚名发布时间：2019-06-24 12:52

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提及集成光源厂家这很关键，你想看的这里都有

为了避免形式化芯片中电极发光面积的挤压而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即倒装芯片。发光层激发的光直接从电极的另一侧发射(基板最终被剥离，芯片材料是透明的)。同时，为LED封装厂设计了一种方便的焊丝结构，使整个芯片被称为倒装芯片(Flip Chip)，在大功率芯片中得到了广泛的应用。

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正装、翻转和垂直LED芯片结构的三种流派

长见识了光源集成，区别原来在这

广东集成光源LED工矿灯原理是什么，教你小技巧

LED形式化芯片是最早出现的芯片结构，也是低功耗芯片中常用的芯片结构。该结构中，电极位于上，自上而下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，这是一个积极的适合倒装芯片。
要了解LED倒装芯片，您需要知道芯片上的LED是什么。
LED倒装芯片的优点

让人意料不到70W集成光源，COB光源产品特点：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。便于产品的二次光学配套，提高照明质量。高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

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来源网络发布时间:2019-06-23 13:31:01

目前的LED芯片结构有三个主要的学校，最常见的是正常结构，垂直结构和倒装芯片结构。由于LED同侧的p，n电极，容易发生电流拥塞，热阻高，而垂直结构则可以解决这两个问题，并能达到较高的电流密度和均匀性。

分析70W集成光源，COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。

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翻转技术并不是一种新技术，事实上，它已经存在了很长一段时间。翻转技术不仅应用于LED产业，也应用于其他半导体产业。目前，LED芯片封装技术已经形成了几个流派，不同的技术对应不同的应用，有自己的独特之处。
一是不被蓝宝石消散，可用于大电流；二是尺寸可以更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，提高了芯片的寿命；四是提高了抗静电能力。第五，为后续包装工艺的发展奠定基础。
LED倒装芯片和症状芯片图解
高飞捷科技是一家专业生产各种COB光源封装企业（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以来，始终致力于高品级的光源的研发、制造、应用，范围路灯、工矿灯、投光灯、汽车灯、广告商照、工业照明、生物、植物医疗设备、影视行业、等系列光源封装企业的使命和富有竞争力的价格，向成功企业提供可靠性众多产品系列，将性能与价格完美平衡的LED产品带到各个角落。如下主打型号大小功率LED灯珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源产品，生产的大小功率LED和SMD方面的封装产品达上百种。产品功率范围从0.5W到100W，光效达到130Lm/W，零光衰做到了2000小时；深圳高飞捷科技的LED封装贴片产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等，广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、亮化工程等方面。深圳高飞捷科技园区管理完善、环境舒适。毗邻主干道，交通、货运方便快捷。拥有近3000平方米10万级超洁净、防静电厂房，采用国际最先进全套固晶、焊线、封胶、分光分色等全自动设备；研发、制造团队逾10年的LED从业经验，发展出卓越的LED设计及生产技能；所有原材料的选定均经过可靠性试验的验证。