1、干燥区

   ③ 石英的晶型转变

   石英在晶型转变过程中，570℃时的B石英转为A石英的速度最大，有0.82%的体积膨胀，虽然这时体积膨胀很小，但其转化速度很快，又是在固相条件下进行，破坏性强;870℃A石英转变为A鳞石英时，体积增长最大(+16%)，但速度很慢，所以破坏性不强。砖坯的高硅含量很容易导致砖坯在573℃左右开裂，包括升温裂和冷却裂(冷却裂因没有砖坯颗粒间空隙，更窥裂)。这里先讨论升温裂。

   陶瓷砖中的石英(SiO2) 含量在70%左右,一般>60%，而石英在熔烧过程中会出现多次的晶型转变。不同温度下的转变有各自不同的特征，主要表现为体积膨胀，石英的膨胀会导致砖坯内部结构的变化，直接影响到砖的强度、光泽度及变形度等。

   砖坯在辊道窑内预热区300~450℃,吸附水排除完全,部分矿物的结构水开始排除,对于粘土类矿物, Al2O3含量大化学结构水在450~650℃之间快速排除。

   对于快速烧成和大规格砖烧成及垫板装烧，也就是说对出缓冷时砖坯表面温度仍很高的制品，强冷是必不可少的。后期强冷，既是为窑尾执砖工的劳动强度考虑，也是为制品的出窑质量考虑，因为砖坯在163℃、117℃时还存在鳞石英系列的快速晶型转变，很可能导致砖坯出窑因环境温度、外界空气流速、温度影响而使脆性加大。

   保温区：液相量增长——新结晶成长(最高烧成温度~急冷区前)——瓷化。

   砖坯经过急冷之后，便进入缓冷区。砖坯在573℃时基本固化，这时的石英晶型转变很窥导致整个砖坯破裂或强度下降，可见缓冷控制的重要性。控制缓冷，和砖坯的和类、规格密功相关。一般而言，为满足快速冷却而又不开裂，要求急冷在不使砖坯开裂的情况下尽可能降低些温度，从而就缩短缓冷所需的时间。

   陶瓷砖配方中的泥类含有有机质,有时为增强泥浆的悬浮性\流动性和坯体强度而加入有机添加济,此类有机物在烧成过程中受热氧化.同时,坯体中也含有一些碳酸盐\和铁的化合物等杂质,它们在一定温度下进行氧化分解放出CO2或SO2等。